印制板組裝件裝焊后應(yīng)盡快進(jìn)行清洗(因?yàn)楹竸埩粑飼?huì)隨著時(shí)間逐漸硬化并形成金屬鹵酸鹽等腐蝕物)，徹底清除印制板的殘留焊劑、焊料及其它污染物。
在清洗時(shí)要防止有害的清洗劑侵入未完全密封的元器件內(nèi)，以免對(duì)元器件造成損害或潛在的損害。印制板組件清洗后，放入40~50*C的烘箱中烘烤干燥20~30分鐘，清洗件未干燥前，不應(yīng)用裸手觸摸器件。清洗不應(yīng)對(duì)元器件、標(biāo)識(shí)、焊點(diǎn)及印制板產(chǎn)生影響。一般電子產(chǎn)品PCBA的組裝要經(jīng)過(guò)SMT+THT工藝流程，其間要經(jīng)過(guò)波峰焊焊接、回流焊焊接、手工焊接及其他焊接過(guò)程，不管是什么方式的焊接，組裝(電裝)工藝過(guò)程都是主要的組裝污染來(lái)源。清洗就是一個(gè)焊接殘留物的溶解去除過(guò)程，清洗的目的是通過(guò)保證良好表面電阻、防止漏電，從而在本質(zhì)上延長(zhǎng)產(chǎn)品壽命。
從不斷發(fā)展的電子產(chǎn)品市場(chǎng)可以看出，現(xiàn)代和未來(lái)的電子產(chǎn)品將會(huì)變得越來(lái)越小，對(duì)高性能和高可靠性的要求將比以往任何時(shí)候都更為強(qiáng)烈。徹底清洗是一項(xiàng)十分重要而技術(shù)性很強(qiáng)的工作，它直接影響到電子產(chǎn)品的工作壽命和可靠性，也關(guān)系到對(duì)環(huán)境的保護(hù)和人類的健康。要從整個(gè)生產(chǎn)工藝系統(tǒng)的角度來(lái)重新認(rèn)識(shí)和解決焊接清洗問(wèn)題，方案的實(shí)施要配合助焊劑、焊料焊膏、焊錫絲等焊接材料的使用，使有機(jī)溶劑、無(wú)機(jī)溶劑及其混合溶劑或者水洗或者免清洗與其做到匹配，才能有效除去殘留，使清洗潔凈度較容易得以滿足顧客期望。
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