描述：電子pcba產(chǎn)品的熱設計，首先要從確定元器件或設備的冷卻方法開始。冷卻方法的選擇直接影響元器件或pcba產(chǎn)品的組裝設計、可靠性、質量和成本等。

解決方案：

要有效地控制元器件或設備的溫度，必須首先確定它們的發(fā)熱量、與散熱有關的結構尺寸、工作環(huán)境條件及其他特殊要求（如密封、氣壓等）。

冷卻方法的選擇應與電子線路的模擬試驗研究同時進行，它既能滿足電氣性能的要求，又能滿足熱可靠性指標的要求。選擇冷卻方法時，應考慮設備（或元器件）的熱流密度、體積功率密度、總功耗、體積、表面積、工作熱環(huán)境條件、熱沉以及其他特殊條件等。

描述：連接器的主要失效模式可分為電接觸失效、機械連接失效和絕緣失效。電接觸失效專業(yè)工控pcba制造商電接觸失效具體表現(xiàn)為接觸電阻增大，接觸對瞬斷。這種現(xiàn)象多發(fā)生在壓接型連接器或焊接（杯）型連接器中。

解決方案：

造成這種現(xiàn)象的主要原因有：

1）壓接型連接器卡簧失效或者接觸件未安裝到位，導致接觸件無法鎖緊終造成接觸對接觸面積減小或無接觸。

2）導線搪錫后壓接，導線與接觸件的接觸面積減小，導致接觸電阻增大。

3）焊接（杯）型連接器發(fā)生電接觸失效的多原因是斷線或導線芯受損，這種現(xiàn)象多是導線焊點受到應力或剝線導致的線芯受損。焊點多采用熱縮套管包裹，套管收縮后，不易發(fā)現(xiàn)導線受損，在振動過程中造成產(chǎn)品焊點時接時斷。

4）就是因接觸件自身尺寸或磨損原因導致的接觸問題。

描述：根據(jù)流入pcba板電流的大小以及允許溫升范圍，確定印制導體的尺寸。為多層板內(nèi)導體的導體寬度（或面積）、溫升與電流之間的關系曲線。例如允許電流為2A、溫升為10℃、銅箔厚度為35μm時，導體寬度小于2mm。此外，還應適當加寬印制電路板地線的寬度，充分利用地線和匯流條進行散熱。

解決方案：

為進行高密度的布線，應減小導體寬度和線間距，為了提高其散熱能力，應適當增加導體的厚度，尤其是多層板的內(nèi)導體，更應如此。目前主要采用的環(huán)氧樹脂玻璃板的導熱系數(shù)較低0.26W/（m·℃），導熱性能差。為了提高其導熱能力，可采用散熱pcba板。散熱pcba板包括：在普通pcba板上敷設導熱系數(shù)大的金屬（Cu、Al）條（或板）的導熱條（板）pcba板。